SEP ELECTRONIC 1N5393
" (747)赛普电子公司封装外形尺寸
本资料由SEP ELECTRONIC CORP.提供,主要内容包括各种元器件的封装尺寸图和详细尺寸数据。资料涵盖了SMA/DO-214AC、SMC/DO-214AB、SMB/DO-214AA、MINI-MELF、DO-41、DO-15、DO-27/DO-201、R-6、DO-35、TO-220A4、TO-3P、TO-220、HVP、DB、MINI-DIP、DB-S、RS、KBP、KBJ、WOB、KBPC、MP、KBPC-W、MP-W等多种封装类型的尺寸信息。资料还包括了联系信息,如公司网站、地址、电话和传真等。
1N5391至1N5399标准整流器
本资料介绍了1N5391至1N5399系列标准整流器的产品信息,包括其反向电压、正向电流、封装类型、机械数据、最大额定值和电气特性等。
1.5A硅整流器1N5391至1N5399
本资料介绍了1N5391至1N5399系列1.5A硅整流器的产品特性、机械数据、最大额定值和电气特性。资料详细描述了这些整流器的性能参数,包括反向电压、正向电流、正向电压、峰值正向浪涌电流等,并提供了典型应用曲线。
1N5391至1N5399-1.5安培整流器50-1000伏
本资料介绍了上海隆硕电子科技有限公司生产的1N5391至1N5399系列整流二极管。这些二极管具有低电流泄漏、低正向电压、高电流能力和低成本等特点,适用于各种电子设备中的整流应用。
1N5391至1N5399
本资料介绍了1N5391至1N5399系列硅整流器的产品特性、电气参数和应用领域。这些整流器具有低正向压降、高电流能力、高可靠性和高浪涌电流能力等特点,适用于各种电路和设备。
1N5391 thru 1N5399 1.5A Plastic Silicon Rectifier
1N5391GP至1N5399GP-1.5安培玻璃钝化整流器50-1000伏
本资料介绍了上海隆硕电子科技有限公司生产的1N5391GP至1N5399GP系列玻璃钝化整流器。这些整流器具有低漏电流、低正向电压、高电流能力、低成本和玻璃钝化结等特点,适用于各种电子设备。
1N53 SILICON MIXER DIODE
HVM9 thru HVM16 350 mA High Voltage Silicon Rectifier
SBL1630 thru SBL1660 16A Schottky Barrier Rectifier
5KP Series 5000 Watt Peak Power Transient Voltage Suppressors
SA Series 500 Watt Peak Power Transient Voltage Suppressors
SBL830 thru SBL860 8.0A Schottky Barrier Rectifier
SBL1030 thru SBL1060 10A Schottky Barrier Rectifier
SBL1030CT thru SBL1060CT 10A Schottky Barrier Rectifier
1N53: 5 Watt Surmetic 40 Zener Voltage Regulators
REEL TAPING FOR AXIAL LEAD DEVICES
RELL TAPING FOR FLAT SURFACE MOUNT DEVICES
圆形MELF装置的卷带
本资料详细介绍了圆MELF器件的卷带规格,包括卷带宽度、长度、深度、孔位、外径、内径、整体厚度等参数。同时,提供了不同型号器件的规格对比,如SM-1、DL-41等,并说明了卷带包装数量和包装标准。此外,还强调了组件与腔体之间的间隙要求以及卷带的最小引导长度。
AMMO PACKAGING FOR AXIAL LEAD DEVICES
SEP偏置系列-5x6 QFN
该资料介绍了SIDACtor®系列保护晶闸管,特别是针对以太网和PoE应用的SEP系列。该系列晶闸管具有与GR1089和ITU K.20/21标准兼容的浪涌额定值,适用于高速应用如10BaseT、100BaseT和1000BaseT。产品特点包括低失真、低插入损耗、小型QFN封装,同时提供坚固的过压保护。资料还提供了电气特性、热特性、物理规格、封装尺寸、包装选项和环境规格等信息。
Introduction to SDP/ SEP SIDACtor Overvoltage Protection Devices
HEAT SINK SEP DEDM 6.5MM TALL
HEAT SINK SEP DEDM 13.5mm TALL
Z-8281610000012* SEP 1X6 CAGE ASSEMBLY SOLDER, WITH LIGHT PIPE DRAWING
Z-8281610000600*Sep 1x6笼式组件焊料,带光管图
资料中包含了一系列日期和姓名的排列,具体内容为“楊海文”、“廖小瓊”、“張凱”,日期均为“03/14'14”。姓名和日期之间以竖线分隔,姓名之间以空格分隔。资料结构呈现为表格形式,但内容较为简单,主要记录了特定日期下的姓名信息。
Z-8281610000000*Sep 1x6罩组件焊接,无光管图纸
资料包含多个日期和姓名,重复出现“杨海文”和“廖小琼”以及“张凯”的名字,并伴随日期“03/14/14”。内容以表格形式呈现,无具体文字描述。
SEP +1X6 CAGE ASSEMBLY, SGLDER WITH EMI GASKET DRAWING
HETSINK SEP 13.5MM TALL
Z-8281610000011* SEP 1X6 CAGE ASSEMBLY SOLDER, WITH LIGHT PIPE DRAWING
Z-8281610000002* SEP 1X6 CAGE ASSEMBLY SOLDER, WITHOUT LIGHT PIPE ,WITH EMI GASKET DRAWING
Z-8281610000010*Sep 1x6笼组件压入配合,带光管图纸
资料包含多个日期和姓名,重复出现“杨海文”和“廖小琼”以及“张凯”的名字,并伴随日期“03/14/14”。内容以表格形式呈现,无具体文字描述。
08097262通用电气主开关TGC/RMSM 24V Sep(+0-)
本资料为一份关于连接器的设计图纸,包含电气特性、机械特性、尺寸公差等信息。图纸标注了连接器的额定工作电压、最大连续电流、机械操作次数等关键参数,并提供了材料处理、固定方式等说明。资料中还包括了电气原理图和尺寸图。
08097161通用电气主开关TGC/RMSM 12 V Sep(+0-)
本资料为一份关于电气连接器的详细技术文档,包括设计说明、电气特性、机械特性、尺寸公差等关键信息。文档中明确了连接器的额定电压、最大连续电流、机械操作次数等参数,并提供了电气原理图和安装建议。此外,文档还包含了材料处理、尺寸和公差等详细信息。
08097463通用电气主开关TGC/RMCDE 24V Sep(+E-)2P
本资料主要涉及元器件的电气特性描述,包括额定工作电压、最大连续电流等关键参数。资料中列出了多个元器件型号,如CTI 300、CTI 3000等,并提供了相应的电气特性数据。此外,资料还提到了材料处理和SAP图纸编号等信息。
第1.5版简式目录
本资料为SEP ELECTRONIC CORP.的短形式目录,涵盖了多种类型的整流器,包括通用整流器、快速恢复整流器、超快速恢复整流器、高效整流器、肖特基整流器、高压整流器和桥式整流器。每种整流器均列出了其型号、峰值重复反向电压、最大平均整流电流、最大峰值正向浪涌电流、正向压降、最大反向电流和封装类型等关键参数。
March, 2004 SHORT FORM CATALOG
WizFi360 AT指令集2019年9月16日
本资料为WizFi360 AT指令集版本1.0.4,详细介绍了WizFi360模块的AT指令及其功能。资料涵盖了系统控制命令、WiFi命令和TCP/IP命令等多个方面,包括模块重启、版本信息查询、WiFi连接、AP列表、TCP/UDP/SSL连接、数据发送接收等。资料还提供了指令格式、响应格式、参数说明等内容,旨在帮助用户更好地使用WizFi360模块。
ISL2111BR4Z Technology Report for P-ASIC Cumulative Since Sep 03 2015
6712 2/2-way-solenoid valve with sep. diap. CE EU Declaration of Conformity
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